甲基纳迪克酸酐（MNA）

产品简介
甲基纳迪克酸酐（简称MNA），又名甲基-5-降冰片烯-2,3-二羧酸酐，是一种高性能液态酸酐类环氧树脂固化剂。该产品室温下粘度低，与环氧树脂混溶性好，固化产物具有优异的耐热性、电绝缘性和机械强度，广泛应用于电气绝缘、复合材料及胶粘剂领域。
电子级/超纯级甲基纳迪克酸酐（MNA）是专为高端电子材料领域研发的高性能液态酸酐固化剂。产品在满足常规酸酐优异性能的基础上，通过精馏提纯工艺，严格控制金属离子、氯离子及水分等微量杂质，纯度可达99%以上。其极低的杂质含量确保了环氧固化物在苛刻环境下的电绝缘可靠性、耐湿热性和长期稳定性，是半导体封装、高性能覆铜板及精密电子元器件封装的理想选择。

●  CAS号：25134-21-8
●  分子式：C₁₀H₁₀O₃
●  分子量：178.18
●  EINECS号：246-644-8
技术指标

注：以上为典型电子级规格，具体指标可根据客户需求进行调整。

产品特点与优势
●  超高纯度，极低杂质：通过多重精馏工艺，产品纯度≥99%，金属离子（Na⁺、K⁺、Fe²⁺等）和氯离子含量均控制在ppm级别，避免离子迁移导致的电路短路或腐蚀，确保电子器件长期可靠性。
●  低粘度，优异操作性：室温粘度低至150-300 mPa·s，与环氧树脂混合后流动性极佳，便于真空浇铸、浸渍及模塑工艺。
●  超长适用期，温和放热：混合料在室温下适用期长（数天至数周），放热峰低，适合大型或精密部件的缓慢固化成型，减少内应力和开裂风险。
●  卓越的耐热与电气性能：固化物热变形温度高（150-175°C），且在高频、高湿环境下仍能保持极低的介电损耗和稳定的绝缘电阻，满足高频高速覆铜板的要求。
●  高透明度：固化后制品外观通透，满足高端光学及精密封装的外观需求。
应用领域
●  半导体封装材料：用于环氧塑封料（EMC）中作为固化剂，满足集成电路、分立器件等对低应力、低α粒子和高可靠性的要求。
●  高性能覆铜板：用于无卤、高频高速覆铜板（CCL）的树脂体系，提高板材的耐热性、耐CAF性能和介电性能。
●  电子元器件封装：电容器、电阻器、电感器等元器件的绝缘封装，确保其在高温高湿环境下的长期稳定工作。
●  电机绝缘浸渍：汽车电机、工业电机、变压器等高压线圈的VPI浸渍树脂，提供优异的介电强度和防潮性能。
●  耐高温复合材料：航空航天、新能源汽车用碳纤维复合材料基体树脂，兼顾工艺性与耐热性。
包装与储存
●  包装规格：25kg塑料桶 / 200kg镀锌铁桶（内涂防腐层） / 1000kg IBC吨桶
●  储存条件：应密封储存于阴凉、干燥、通风的库房内，避免阳光直射，远离火源和氧化剂。
●  保质期：在未开封原包装和符合储存条件下，保质期为12个月。超过保质期经检验合格仍可使用。
●  稳定性：如果遵照规格使用和储存则不会分解
质量保证
我们严格执行ISO 9001质量管理体系，从原料筛选到成品出厂均经过多道检测工序，确保每一批次产品均符合电子级标准。可根据客户需求提供批次检测报告（CoA）及SGS等第三方检测报告。

安全与运输
●  运输编号：UN 3265 8/PG 2
●  运输注意：运输过程中应防止雨淋和日光暴晒，按酸性腐蚀品运输。操作人员应佩戴防护眼镜和手套，避免皮肤直接接触。

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